【展会信息】

SEMICON VIETNAM 2025

2025第二届越南国际集成电路及半导体产业展

2025越南国际半导体产业供应链融合发展大会

The 2th Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry 2025

产业转移浪潮对标越南全球性供应链

越南半导体及电路板发展商机衔接展

半导体供应链出海推广营销展贸平台

中越半导体及电路板外贸撮合洽谈会

未来十年电子产业越南重点贸促活动

时间&地点

2025年8月27-29日

越南河内ICE国际会展中心

同期展会

2025第二届越南国际光电展览会(VIOE)

The 2 Vietnam International Optoelectronic Exhibition 2025

预总规模

200+参展商·300+展位·12000+专业观众·8+国家参展·35+买家团组

配套活动计划

1.越南国际半导体产业供应链融合发展大会

2.越南半导体产业人才职业培训国际合作论坛

3.越南半导体全球化进程-国际贸易合作研讨会

4.半导体与集成电路新技术越南应用商机推介会

5.半导体与集成电路中越供需外贸对接活动

6.园区考察&探厂&科技公司&商圈市场对接参访

组织方

越南骆驼会展CAMEL EVENTS、广西骆驼出海会展服务有限公司、广西越中会展商务有限公司

展会介绍

2024越南国际集成电路及半导体产业展（SEMICON VIETNAM 2025）是越南举办的半导体领域专业展会项目，由越南胡志明市高新技术开发区管委会等单位指导和主承办，集成果产品展示、交易、高层论坛、贸易对接、项目招商、合作交流于一体，重点展示半导体、电路板、光电等新技术和新产品及其生产设备、关键组件和材料等。作为越南重点支持培育的年度国际盛会，吸引了众多国内国外品牌参展参会，展会的定位及辐射力将以虹吸效应快速构建半导体、光电产业链融合及供应链对接，对接投贸与供需双方，为国际技术供应商、品牌商、项目投资商和产业资本进驻越南半导体市场搭建了一座贸促投洽桥梁，是企业快速构建越南半导体市场网络与合作渠道的平台。

上届展会共吸引了近百家越南本土企业及中国、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展，展览规模达约7000平方，集约展示了各类半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器，成为通过本届展会平台捷足先登抢占东南亚地区半导体市场先机的领头军！

展会期间，主办方组织举办了一些列商务配套活动，包括“越南半导体及光电产业供应链国际合作洽谈会”“半导体、芯片及光电行业技术演示区”“用于晶圆切割、激光开槽和封装的表面活性剂技术研讨会”、专业买家B2B配对，园区工厂等活动联袂互动，各国各方代表围绕半导体及光电产业市场发展空间等方面进行深入分析和讨论，汇成了跨境技术互联互通的合作共识。

同时，展会通过合作对话、信息互动、技术交流、贸易配对和投资项目撮合等系列活动促使参展企业结识广量的越南新渠道新商家，促进销售拓展与合作项目切入，积极帮助参展企业了解越南半导体市场特性、寻找合作伙伴、拓展双边经贸往来与增强投资项目对接机会，搭建了一个拥有商机搜罗与分享机制、市场资讯无缝接驳、全数据全行业营销获客拓展、全产业链条B2B配对等多功能性、专业性展贸撮合平台，有效帮助参展企业快速布局越南乃至东南亚市场，快捷构建市场商务人脉资源与营销网络渠道。

越南半导体市场背景

目前越南与全球主要经济体建立了广泛的自由贸易关系，构建了越南面向全球的自由贸易区网络,受贸易壁垒影响低，为其原产地产品出口提供了广阔的市场增量空间，区域经济往来日趋密切。随着全球贸易格局的新变化，越南依靠人口红利的劳动力成本优势和外资投资优惠政策措施，通过其二十多年出口导向型经济模式获得较快经济发展所打下的基础，吸引了全球电子制造企业纷纷赴越南建立电子生产基地，电子技术生产从中国转至越南的步伐加剧，令得越南快速成为亚洲地区电子代工制造中心之一，在全球电子产业链重构过程中处于增长趋势。

市场国际化进程亮点

+ 越南半导体行业的收入预计将在2024年达到182.3亿美元，未来五年的年复合增长率为 11.48%。

+ 越南给予半导体、AI项目至多50%投资额补贴！

+ 越南正积极推进十多家世界科技集团如Qualcomm、Google、Meta、Lam Research、Qorvo、AlChip等制定相关优惠正促促进其将供应链转移至越南的具体计划；

+ 越南已与英伟达集团签署合作协议，在越南成立研发中心和AI数据中心；

+ 英伟达已收购越南Vingroup旗下AI公司VinBrain,并计划投资330亿美元把半导体生产线转至越南；

+ 谷歌、华为、阿里巴巴等跨国公司纷纷计划在越南建立数据中心；

+ 富士康科技集团投资8000万美元在越南北江省建立一家生产集成电路的工厂，目标年产450万块集成电路；

+ 目前越南已在本国形成了半导体和AI生态系统，吸引谷歌（Google）、Meta、英伟达（NVIDIA）、超威半导体公司（AMD）、高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、安靠科技（Amkor）、Hana Micron、泛林集团（LAM Research）、美满电子科技（Marvell）、楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、威讯联合半导体（Qorvo）、Ampere和英飞凌（Infineon）等众多高新技术企业参与共建；

+ 越南强调在工业4.0时代加强人才培养工作，至2030年培养至少5万名半导体技术人才；

+ 至2050年，越南制定的目标要拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。

......

现越南电子产业蓬勃发展的势头正盛,电子产品出口量由2001年的第47位跃升到2020年的第十位,美国和中国是越南电子产品的两大出口市场，一定程度上已对中国制造形成了出口替代；越南正成为全球电子手机制造基地，其手机出口量目前位列全球第二，全球制造出货量占比 20%。由于越南本土工业基础较为薄弱及缺乏完整的供应链体系，尽管每年越南电子产品出口额超1000亿美元，但其电子组件和软件基本依赖进口，95%出口额由外资加工企业及其供应链附属供应商掌控。同时，越南拥有年龄在18-60岁主力消费群体占总人口60%以上的超亿人口体量，对电子产品年需求近百亿美元，为业界外贸企业提供了增量市场广阔拓展空间。

越南鼓励外国投资商在具备基础设施和物质设施的电子工业集群、工业区中投资兴业，并力争到2030年成立10万家数字技术公司。《2021-2030年越南工业贸易结构调整提案》提出至2023年目标：工业配套产业要满足其国内需求的70%、产业本土化率要达到45%以上、高技术工业产品价值在加工制造业中的比重要达到45%以上，越南将成为现代工业国家，产业竞争力强以及跻身世界十五大出口国行列。

越南的半导体市场在2020年至2025年间将增长16.5亿美元，年增长率为6.52%，期间其市场规模将增加约65亿美元。越南计划到2030年半导体芯片生产国产化率要达到50%。目前越南仅有约5500名半导体领域技术人才（其中胡志明市占比90%），仅能满足其产业配套技术人才的20%市场需求，现越南已开展跨国机构合作开展人力资源培养项目，以实现其到2030年培养5万名技术人才的雄心勃勃的目标。目前越南芯片制造商尽管仍依赖从其他国家进口材料，但其拥有硅砂、稀土等丰富的自然资源和原材料(越南稀土储量约有2200万吨位列全球第二)。截止到2023年底，全球各国已承诺在越南半导体领域投资约50亿美元。

举办城市-越南河内市

越南首都河内及周边各省市区域吸引上千家全球跨国电子集团公司及其供应链企业投资兴业，集中了越南全国68%以上的智能电子产业生产组装产能企业及49%电子科技研发人才，业已成为越南全国电子工业制造中心，形成了从产品研发、生产、组装、代工出口、外贸基地、物流等上下游产业链跨国生产基地的外贸区域。

已布局越南半导体市场的部分企业

+ 国际企业：苹果、三星、英特尔、诺基亚、高通、安靠、LG、佳能、松下、康宁、德州仪器、恩智浦等

+ 中国：立讯精密、TCL华星、新思、胜宏、建滔、龙旗、歌尔、环旭电子、舜宇、深超、赛伍、富士康、鸿海、友达光电、和硕科技、英业达、四维精密等

+ 日本企业：日东电工、住友电木、富士通、民幸、丸和、Fujikura、ORIX金融集团等

+ 韩国企业：三星、Amkor 、Hana Micron、IC、韩亚微米、BOS 、SK海力士、Hayward Quartz 等

+ 越南本土：Viettel、FPT、VINGroup、等

+ 计划转移至越南设厂：英伟达、微软、谷歌、联想、任天堂等

目标观众

+ 半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层及技术负责人；

+ 业界技术集成商、技术研发商、技术应用商、进出口商、贸易商、渠道商、经销商、品牌代理商、专业市场、体验中心等；

+ 邀请当地数字经济技术应用商家和机构到会采购,包括5G、AI、大数据、物联网、工业互联网、智能制造、智能汽车、智能交通、智慧城市、智慧照明、智能家居、数字健康、智能终端、无人机、数字新基建、数字商业、数字园区等应用机构和单位。

+ 力邀越南当地近万名专业采购商和观众，集中行业全产业链上中下游目标受众群体，覆盖航空航天、安防消防、轨道交通、计算机硬件与服务、IT产业、通信/信息处理/存储、数据管理中心、传感及测试测量、工业及电气、机械制造、能源/电力/冶金、太阳能光伏/电池、石油化工、造船、汽车、教育、消费电子/、照明与显示、广告传媒、前沿科技材料、金融保险等领域及相关配套企业的管理层、设计&研发、生产制造、采购&经销、招投标、项目管理、质检等方面的负责人；贸促、研发、投资、检测及认证、技术培训、商协会、同业联盟、专业媒体等机构代表。

【展会范围】

展出范围

* 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。

* 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。

* 集成电路制造技术：晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件；集成电路终端产品。

* 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。

* 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。

* 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。

* 智慧电源技术：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。

* IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

* 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等。

* 前沿应用：AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。

* 双向合作项目：该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作。

【参展费用】

参展费用

参会说明

1、代理协办：越南签证、人员跨境商旅服务、展品跨境物流、特装搭建、广告服务、翻译服务等。

2、随团商旅计划(行程单备索)：国内机场直飞越南往返 ？天，人员费另计。

3、符合《中小企业国际市场开拓资金》申请条件的企业请于当地商务部门申报出展补贴。

4、参展报名截止：展前60天（先报名先展位位置）。

5、展务资料备索:《招展函》/《展位图》/《参展申请表》/《赞助方案》/《出展行程单》等。