【展会信息】

全球电子制造业转移核心枢纽对标越南数字化战略

打造越南“芯光智合”高新科技产业融合旗舰展事

展+会双驱，构建全链五维高端对话合作交互场景

巨头云集百亿级采购需求与跨境产能合作对接平台

构建“半导体-光电-智能硬件”三位一体生态展链


2026越南国际高新技术及数字经济博览交易会

2026第二届越南国际半导体、光电及智能电子科技展
Vietnam Int'l Semiconductor,Optoelectronic
And Smart Technology Exhibition (VISOTECH 2026)

2026年8月26-28日
越南河内VEC博览中心

半导体·芯片·集成电路·光学·光电·激光·AI·机器人·物联网·大数据·数智技术
显示·触摸·感应·连接·电子·信息·通信·硬件·终端·制造装备·元器件·原材料

构筑“政策解读-技术路演‑外贸撮合-产能匹配‑投资对接”全链条展会服务闭环
促进“跨境部件组件与装备供给‑越南集成组装制造‑全球市场应用”的高效协同
展示高新技术和硬核科技，融入越南本土产供链，连接全球半导体/光电/数智行业精英

同期联展

2026越南国际高新技术及数字经济博览交易会 
智汇越南，数创未来 - 越南国际高新科技商务盛宴
越南数字经济与高新技术融合与应用全球化新平台


2026越南国际人工智能、数智装备及电子信息展
聚合“算法-芯片-设备-场景”全链路重构越南数字经济生态
聚焦“全球供件-越南组装+应用-全球销售”供应链合作模式


越南国际电子元器件、材料及生产设备展览会
覆盖“材料–元器件–设备–智造–服务”全链
越南国际化电子制造业B2B生态展贸平台

越南国际低空经济及通用无人机产业展览会
解锁越南低空经济20-30亿美元市场规模新蓝海
“研发-制造-运营-服务-监管”全链条解决方案

联展预规模

3万+平方展场

1000+国际展位

8+国家参会品牌

10+商务促进活动

150+科技交易团
1000+厂商集采

25000+买家观众

配套活动计划

越南国际高新技术与数字建设产业峰会
越南国际AI+半导体产业协同合作论坛
越南半导体产业人才职业培训合作洽谈会
越南数字经济创新协同发展领袖圆桌会

越南前沿技术+AI能力建设共创交流会
越南数智赋能融通千行百业应用生态研讨会
AI应用创新技术越南-中国合作体验展示区
越南中日韩外资电子工厂供应链商品采购节  
越南OEM/ODM代工厂电子元器件物料集采汇 
参访越南数智行业供需端商圈商务对接活动
.....

VISOTECH展会简介

两年一届的越南国际半导体、光电及智能电子科技展VISOTECH是立足于越南作为全球电子制造业转移核心枢纽与东盟数字经济增长极战略地位的政府导向展事，旨在成为首个以“芯‑光‑智‑端”全链协同为核心的专业科技盛会。展会将对标越南国家半导体与智能电子产业战略，辐射河内及周边数智电子产业经济带、胡志明市、岘港等重点科技经济圈，覆盖几千家跨国电子制造企业、本土科技集团及研发中心，助力越南从“电子组装基地”向“区域高价值科技制造与创新中心”升级。

VISOTECH展会将聚焦半导体设计与制造、光电显示技术与应用、智能电子科技集成创新三大板块，预设“车规芯片与传感器”“微显示与柔性电子”“AIoT集成解决方案”等特色展区，并将配套一系列产业峰会、技术研讨会、教育培训合作交流、技术产品外贸撮合、产能合作对接洽谈等活动，致力于通过打造“技术路演‑产能匹配‑投资对接‑外贸撮合-政策解读”全链条服务闭环，促进“跨境部件组件与装备供给‑越南集成组装制造‑全球市场应用”的高效协同，为全球科技企业布局越南及跨东盟市场、共建跨境创新共同体提供关键平台。

上届展会已于2024年10月在越南胡志明市举办，共吸引了近百家越南本土企业及中国、台湾地区、韩国、德国、美国等国家和地区的企业报名参展(包括越南本土名企FPT、HSIA、Dien Quang, Lac Viet及胡志明市高新区等踊跃报名参会)，展览规模达约6000平方，吸引了近6000名专业买家和行业人士赴会参观和交易。展会集约展示了各类先进的半导体材料、晶圆制造及封装、集成电路制造技术、半导体配套件和软件、清洗和磨边材料设备、半导体制造设备及仪器、光学光电等生产设备、关键组件和材料，并组织举办了一些列商务配套活动，包括“越南半导体及光电产业供应链国际合作洽谈会”、“半导体芯片及光电行业技术演示区”、“用于晶圆切割、激光开槽和封装的表面活性剂技术研讨会”、专业买家B2B配对、中企参访胡志明市高新技术园区和探厂等活动，各国各方代表围绕半导体及光电产业市场发展空间等方面进行深入分析和讨论，汇成了跨境高新技术互联互通必要性的合作共识。

【展会范围】

邀展范围

>> 晶圆制造及半导体封测技术
晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、PCB、EDA、MCU、IC、印制电路板、封装基板等；测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制等封装与测试配套技术。

>> 半导体及集成电路制造技术
晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路；相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件及集成电路终端产品；封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。

>> 第三代半导体及前沿创新应用
第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等前沿创新应用。

>> 半导体材料、IC及电子元器件
硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等；IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、数字电路及集成电路布局设计、模拟与混合信号电路设计等IC设计领域；电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、传感器、连接器、分立器件/IGBT、光电器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、电源开关、微特电机、电子变压器、无源器件、储存器、电机风扇、二极管、三极管等电子元器件。

>> 精密光学、机器视觉技术应用
光学材料、光学元件、光学设备、蓝宝石加工应用、光学薄膜元件/材料/设备、光学成像系统、光学镜头及配套件、摄像模组、摄像头/生产设备/应用产品、内窥镜及配套、光学测量仪器、机器视觉系统解决方案和集成、机器视觉核心部件/元件/配件、智能装备及机器人、AR/VR等。

>> 激光、红外及传感技术和应用
激光器和光导发光元件、激光加工系统、切割机/焊接机/微调器等运动与切割控制系统及辅助系统、光源及先进激光器件、激光材料、激光组件及装置、激光显示与投影、激光特种应用、3D打印与激光增材制造技术及设备、工业智能检测与质量控制技术；红外材料与器件、红外设备、太赫兹监测与成像、紫外技术与应用、毫米波技术与应用、测试测量等红外技术；3D摄像头及成像传感、生物识别、MEMS与传感器、毫米波雷达、工业传感器等智能传感技术。

>> 显示面板、触摸技术和应用
Mini/Micro LED制程；LCD/TFT-LCD/OLED/AMOLED等创新显示面板；电容式、电阻式、红外线式、表面声波式等触摸屏；柔性显像、激光显像、虚拟显像、增强显像、全息显像、电子墨水、商用显像、3D显像、虹膜、指纹识别、半导体显示、量子点技术等新型显示技术；各类显示制造装备、检测仪器、显示材料、显示面板/模组、 盖板及终端产品。

>> 光电与信息通信技术创新
光通信模块及器件、光通信系统及传输设备、光通信芯片及材料、功率变换器磁技术、光纤光缆/光纤传感、配线产品、光测试仪器仪表、无线通信设备等；现代安全光学技术模块和设备、生物医疗光电子、纳米制造光学应用、信息光电子技术、微波射频、半导体LED、离子电源、光电子新材料、照明与能源光学应用等创新应用。

>> 中越双向技术合作项目
该领域新技术新产品科研成果转化、研发与设计、项目投资、技术转让、建设总包（设备、工程建设、洁净室解决方案提供商）、设备融资租赁、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、检测技术服务、金融服务、人才培训等合作。

【参展费用】

参展费用

参会说明

1、代理协办：越南签证、人员跨境商旅服务、展品跨境物流、特装搭建、广告服务、翻译服务等。

2、随团商旅计划(行程单备索)：国内机场直飞越南往返 ？天，人员费另计。

3、符合《中小企业国际市场开拓资金》申请条件的企业请于当地商务部门申报出展补贴。

4、参展报名截止：展前60天（先报名先展位位置）。

5、展务资料备索:《招展函》/《展位图》/《参展申请表》/《赞助方案》/《出展行程单》等。