【展会信息】
2025第十四届上海国际新能源汽车半导体展览会8月热力来袭
时间：2025年8月13-15日
地点：上海新国际博览中心
★展会介绍：
当前，全球新一轮科技和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。新能源汽车是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国新能源汽车产业高质量发展的战略选择。
在新能源汽车电动化的过程中，功率半导体器件被广泛应用于电动机驱动、汽车充电桩、车载充电器等领域。其中，IGBT是最常用的功率半导体器件之一，可以实现高压、大电流的开关控制。IGBT可与MOSFET相结合形成无感应无级变速器，提高了汽车的能效。
上海国际新能源汽车功率半导体展览会将于2025年8月13-15日在上海新国际博览中心举行。作为（2025上海国际新能源汽车技术与生态链博览会）主题展之一，以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的新能源汽车功率半导体国际商贸平台。将集中展示我国新能源汽车功率半导体领域的最新产品和技术，包括车用基础半导体器件、车用硅基功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）器件、生产设备、封装测试等，积极将本届展会打造成集政府 、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交流平台。
【展会范围】
★展品范围：
基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
其他相关配套：设计开发、散热管理、可靠性测试及认证、信息服务等。
