【展会信息】

博览会立足成渝双城经济圈，以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，展示新产品、前沿技术、优秀解决方案，为行业客户在中西部西部地区提供专业的展示、交流、合作平台。国家战略成渝双城经济圈产业优势，深挖市场发展机遇，促进产业链深度交流合作的国际化互动平台，推动半导体产业高质量创新发展。

展会优势：

（一）践行国家科技创新战略

·夯实中国半导体行业基础，抢抓“十四五”机遇

我国半导体产业已上升为国家战略的高度，《“十四五”国家信息化规划》中明确提出，在信息领域核心技术突破工程，加快集成电路关键技术攻关。国家在政策层面提出了“半导体⾃主化”等战略，并通过多种形式提供资金支持，如设立半导体产业投资基金，鼓励科技创新，增强企业研发能力。同时，通过引进国外先进技术和人才，强化国内半导体产业链的全球竞争力。 

（二）迈出成渝双城经济圈“芯”步伐

·成渝地区双城经济圈世界级集成电路产业集群

（三）彰显西部技术交流盛会标杆

·权威性——强势赋能，共赢未来

由国家级权威学术组织中国电子学会支持举办，提供了解市场需求动态、行业发展趋势、新品分享发布、客户人脉拓展等契机。

·前瞻性——创新引领，彰显技术成果

博览会聚焦半导体热点主题，全面呈现全产业链创新产品、技术成果，互联网新技术新手段，将实现展览管理体系升级，实现展会大数据功能。

·联动性——多方联动·整合优质资源

国内协会/学会合作，精准观众邀约，博览会组委会整合多方资源优势，通过零距离走访川渝企业，专业媒体推广等方式，积极提振信心赋能产业。

·延展性——高端研讨·营建产业生态

博览会除主题展览区外，同期召开多场高端互动活动；新挑战·新解法，助力产业快速实现创新转型升级；半导体大咖及产学研界技术同仁共探半导体发展新趋势。

七、目标观众领域

·半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

·5G应用、大数据、物联网、汽车智能网联、智能驾驶、汽车电子、整车和汽车零部件厂、锂电池；

·3C笔电、消费电子、移动通讯、智能制造、智慧工厂；

·航空航天、国防军工、雷达、医疗、光伏、光通讯、光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

·政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

·主流/专业媒体人及半导体投资金融机构。

【展会范围】

展示范围：IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G专区、智慧电源政府、产业园

同期会议：

博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第六届未来半导体产业发展大会，涵盖半导体产业链、航天、汽车、军工、通讯、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用⼀体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建⾔献策，加速科研技术成果转换应⽤落地。

主论坛

集成电路设计论坛

功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

封装测试论坛

半导体设备论坛

半导体与智能网联汽车技术创新论坛

第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术年会

AI+人工智能制造论坛

第二届半导体材料与电子元器件发展论坛

·电子元器件的技术与设备应用

·半导体材料与器件及产业的发展

全国半导体产业供需交流会

*详细议程见大会方案，最终议程以现场发布为准

【参展费用】

《展位收费标准》《会刊广告收费标准》《现场赞助广告收费标准》及礼品袋证件等广告收费详见大会官网。