【展会信息】
2024深圳国际电子封装测试展览会
Shenzhen International Electronic Packaging Test Exhibition
基本信息
时间:2024年04月09-11日 地点:深圳会展中心
Time:Apr.09-11, 2024 Venue:ShenzhenConventionandExhibitionCenter
展会简介
当今中国已成为世界大电子信息产品的制造国之一,众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产,如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠,是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序,是器件到系统的桥梁。为本行业及上下业提供信息交流,市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台,为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装和技术使电子器件终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用,为促进电子封装行业健康有序发展,搭建产品展示、贸易采购、技术交流与合作于一体的高端商贸平台,“2024深圳国际电子封装测试展览会”将于2024年4月9-11日在深圳会展中心隆重举办,经过多年的发展,已成为国内外具有一定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会。
观众邀请
航空航天,船舶制造,汽车工程,仪器设备工程技术,通用工程技术,电子电气行业,IT产业,通讯行业,石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子(手机、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居、智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化、工电子、轨道、交通、能源、5G通信、机器人机床等。
科研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
日程安排
报到布展:2024年04月07-08日
展出时间:2024年04月09日
2024年04月10日
2024年04月11日