【展会信息】

2021中国（上海）国际半导体设备材料展览会（GSIE），是唯一的行业半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面，包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外，届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂，聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商，企事业单位搭建一个展示新成果，打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读，将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

【展会范围】

1、半导体企业展区：半导体设计、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。

2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等；

3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体分立器展区:半导体分立器件、功率器件、传感器、引线框架等;

5、半导体终端展区：EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等；

6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

7、IC设计与产品展区：IC测试仪器、IC设计工具、IC 制造与封装；

8、常规电子器件展区：电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。

9.宽禁带半导体材料生长与外延技术；宽禁带半导体器件及测试分析技术；

宽禁带半导体器件封装模块、系统解决方案及应用；

【参展费用】

展位类别 标准展位9㎡起租 空地36㎡起租

国内企业 16800￥/展期 1800￥/㎡ 

合资企业 18800￥/展期 2100￥/㎡

1、标准展位9m?(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板 、一 张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支射灯。

会刊及广告

会 刊 封 面 封 底 封一二 封 三 跨彩页 内彩页 

人民币 25000元 20000元 15000元 12000元 8000元 5000元