2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会 2027 The 3rd Asia-Pacific International Semiconductor Technology & Application Exhibition

2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会

【展会信息】


当前全球半导体产业进入战略重构周期,产业链协同、区域产业集群成为全球竞争核心赛道。亚太稳居全球半导体增长核心区,中国依托庞大终端市场,加速芯片自主创新、全产业链国产化升级。青岛作为山东半岛城市群核心城市、国家重要先进制造业基地,已将集成电路产业列为“10+1”创新型产业体系中的首位产业重点培育。

2027第三届亚太国际半导体技术暨应用展览会与2027青岛半导体产业大会双会联动,将于2027年7月14-17日在青岛国际会展中心(红岛馆)举办,展会设置青岛链主企业馆、半导体产业馆。全⾯展⽰半导体全产业链新产品、新技术、新成就,聚焦全球半导体产业趋势、前沿技术、创新产品与应用案例,覆盖设计、晶圆制造、封测、材料、设备及核心零部件、终端应用,⽴⾜“政策链、产业链、创新链、⾦融链、⼈才链”五链融合,集“展览展⽰+招商引资+贸易采购+赛事活动”多维⼀体,加强与国内外企业的交流与合作。

核心价值赋能升级,全新打造行业标杆盛会

北方产业高地平台:青岛政府重点扶持,联动亚太多国行业协会,打通国内外产业链通道。 

应用终端产业集群:依托本地智能制造、汽车制造、家电电子等千亿级产业集群的需求驱动,大量上下游企业的集聚,构建了完善的产业生态。

精准商贸对接:定向邀约VIP采购团,开设专场供需洽谈会,直面终端采购决策人。 

前沿技术峰会:20+场细分论坛,院士、行业龙头分享全球技术趋势与落地方案。

高端产业圈层:汇聚海内外企业家、科研院所、投资机构,搭建产业资源人脉圈。 

全域媒体曝光:全媒体矩阵+行业数据库定向推送,线上线下同步推广企业品牌。

目标观众类别

集成电路、功率半导体、SiC/GaN第三代半导体、晶圆制造、封装测试、半导体材料、工艺设备、测试仪器企业高管、研发、技术、采购负责人半导体全产业链

家电、3C消费电子、5G应用、通信、物联网、智能家居、智能穿戴等终端应用企业及技术负责⼈

新能源汽车、低空经济、工业自动化、工业机器人、智能工厂、具身智能、医疗、能源、航空航天、轨道交通终端厂商负责人 

政府产业主管部门、行业协会、高校及科研院所、半导体产业投资机构、产业园区、芯片代理商分销商、系统方案商、专业媒体

 

同期论坛活动

2027青岛半导体产业大会

车规级功率半导体与新能源应用论坛

先进封装与特色工艺协同创新论坛

端边协同AI芯片与跨行业应用论坛

半导体设备与核心零部件自主创新论坛

家电与消费电子芯片应用创新论坛

化合物半导体与光电子器件论坛

化合物半导体与光电子器件论坛

存储与数据中心芯片技术论坛

行业权威报告发布活动

青岛半导体产业推介会暨企业新品发布会

“芯聚青岛”颁奖盛典暨招商引资专场对接会

“芯才汇聚”产学研政企人才对接交流会

跨国采购对接系列专场活动

【展会范围】

IC设计与应用

嵌入式处理器、传感器芯片、车规芯片、存储芯片、安全芯片、电源管理芯片、通信芯片、AI与计算芯片、EDA工具与IP核等

晶圆制造

单晶硅生长炉、硅片切片/研磨/倒角设备、晶圆精密抛光机、关键尺寸CD量测机、套刻精度检测仪、晶圆翘曲度/平整度测试仪、先进逻辑制程、成熟特色制程、Chiplet配套晶圆再造工艺、背面供电、GAA先进制程工艺方案、晶圆制程MES专属管控系统、晶圆工艺仿真建模

先进封装与测试

Chiplet、2.5D/3D、SiP、WLP/FOPLP、TSV/RDL先进IC封装;IGBT、SiC、GaN功率器件模块封装、银烧结、精密键合、晶圆加工;各类封装基板、配套材料;晶圆与成品测试、功率参数测试、老化、可靠性、无损检测及封测代工服务。

化合物半导体及第三代半导体

化合物半导体、SiC/GaN衬底、外延片、镀膜材料、SiC/GaN器件、电力电子器件、微波射频器件、化合物半导体材料等

半导体设备制造及核心零部件

光刻机、涂胶显影机、刻蚀机、CVD/PVD设备、离子注入机、快速热处理机、抛光机、清洗机、减薄机、切割机、固晶机、键合机、单晶炉、研磨机、热处理设备、键合丝、核心零部件等

半导体材料、耗材与化学品

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等

功率半导体与电子元器件

IGBT、MOSFET、晶闸管、快恢复二极管、SiC碳化硅器件、GaN氮化镓器件、电源管理IC、栅极驱动芯片;功率电容、功率电感、变压器、电抗器、采样电阻、霍尔电流传感器、继电器、熔断器、连接器、DBC陶瓷基板、各类分立电子元器件及无源器件。

光电技术应用

光通信器件与模块、光电探测器、光纤光器件、光电子器件、红外器件、显示面板、车载显示、AR/VR光学模组、光学镜头、光电检测设备等

【参展费用】

展位费

展位类别

标准展位(单开)

豪华标展(单开)

室内空地(18㎡起)≥54㎡

室内空地(18㎡起)≤54㎡

国内企业

RMB 12000/9㎡

RMB 14000/9㎡

RMB 1200/㎡

RMB 1280/㎡

国外企业

USD 2000/9㎡

USD 2300/9㎡

USD 200/9㎡

USD 200/9㎡

注:标准展位:围板、洽谈桌1张、椅子2把、9㎡地毯、220v插座1个,射灯2盏,2x1m灯箱门楣1个(豪华展位配置)。

室内空地:展位费用不含场地管理费,不包括任何配套设备,如有需求另行租用。

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展会概况:

开展日期:2027-07-14
结束日期:2027-07-17
展会周期:一年一届
展会地点: 青岛国际会展中心(红岛馆)
展会面积:130000

组织单位(主办/协办/支持):

指导单位
青岛市人民政府(拟邀)
中国半导体行业协会(拟邀)
主办单位
青岛金诺国际会展有限公司
山东诺展国际会展有限公司
协办单位
城阳区人民政府(拟邀)
青岛市集成电路产业链工作专班
支持单位
亚太科学技术协会(APSTA)
韩国半导体设计协会(KFIA)(拟邀)
日本国际半导体设备及材料协会(SEMI Japan)(拟邀)
山东省半导体行业协会
山东半导体商会
山东省集成电路行业协会
集成电路材料产业技术创新联盟

承办单位(承办/执行):

青岛金诺国际会展有限公司
山东诺展国际会展有限公司

参展联络:
报名参展
注意事项:


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