【展会信息】

「2020深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展」展会将集中展示电子封装及热沉材料行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外电子封装及热沉材料市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来电子封装及热沉材料市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。2020深圳国际电子封装暨热沉材料与设备展将于2020年8月27日-29日于深圳会展中心召开。届时，热忱欢迎国内外的电子封装及热沉材料企业及其相关行业人士前来参观与交流！

目标观众：我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位、消费电子、电源、汽车工业、电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、电子设备、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、医疗仪器、风电、太阳能、机箱/机柜、扼流圈、集成电路、晶体管、电工电器、变压器、焊接设备、电力电子器件等企业主管人员到会参观、洽谈。

    同期将召开多场技术研讨会及活动，邀请国内外专家与参会代表前来互动交流，探讨行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。本展是深圳航天新材料展览会旗下的专业展！届时，热忱欢迎国内外的电子封装及热沉材料及设备企业及其相关行业人士前来参观与交流！

【展会范围】

展品范围：

1、电子金属封装：电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

2、封装材料与工艺/模型：键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

3、新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；

4、热沉材料：钨铜热沉材料、CMC铜、钼铜热沉材料、热沉片、钼铜热沉材料、氧化铝陶瓷、钨铼热电偶、铝碳化硅、纯钨、钼、钨铜合金、钼铜合金、金属热沉、低膨胀合金、碳化硅晶片、铝碳化硅材料、CVD金刚石热沉片、散热片、钼铜合金热沉材料、陶瓷热沉板等各种新型热沉材料。

5、微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料

【参展费用】

展位收费：

█展位说明：

1、标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；

2、订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

█展会会刊：

◆新技术发布会、新产品推广会，专题研讨会

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2、组委会收到确认申请表，参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户，并将汇款凭证传真至组委会以便查对，否则不予保留预订展位。

3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；